Quel est le conditionnement d'un module optique ?
En termes simples, l'emballage du module optique fait référence à la forme du module optique, avec les progrès de la technologie, le module optique est également constamment mis à jour, de la forme des mots deviennent constamment plus petits, bien sûr, en plus de la forme, les performances du module optique ont également beaucoup changé, y compris le débit, la distance de transmission, la puissance de sortie, la sensibilité et la température de fonctionnement, etc.
Processus de soudure pour l'emballage du module optique.
Dans l'industrie, la technologie d'encapsulation traditionnelle pour les dispositifs de communication optique est généralement fixée en collant le dispositif à la surface de liaison avec un adhésif UV, qui est d'abord tamponné sur la liaison du dispositif, puis durci par irradiation de la lampe UV. Cette méthode d'assemblage des dispositifs présente de nombreux inconvénients, par exemple une profondeur de durcissement limitée ; limité par la géométrie du dispositif ; et l'adhésif ne durcira pas là où la lampe UV n'atteint pas. Le dispositif de distribution et la lampe UV doivent être installés, ce qui rend l'ensemble du mécanisme du système plus complexe. Plus important encore, lorsque l'appareil est réellement utilisé, en raison de la chaleur et d'autres facteurs, il y aura un léger décalage de position des appareils supérieur et inférieur à la combinaison, ce qui entraînera la valeur de puissance de couplage de l'appareil hors service, diminuant la précision et affectant le produit. qualité, ainsi que de longs battements de production et une faible efficacité.
La thermo-soudure au laser est une technologie de soudure très mature pour les modules de communication optique. En appliquant de la pâte à braser sur les pastilles, la pâte est fondue par chauffage au laser puis solidifiée pour former un joint de brasure, ce qui est une opération relativement simple. Avec ses avantages de soudure solide, de déformation minimale, de haute précision, de vitesse élevée et de facilité de contrôle automatique, la soudure thermoélectrique au laser d'ET Solar en fait l'un des moyens les plus importants de technologie d'emballage pour les dispositifs de communication optique.
Soudage des cartes souples FPC de communication optique aux composants optiques, des cartes rigides PCB aux composants optiques
Caractéristiques du système de soudage thermostatique au laser
1. Traitement laser de haute précision, diamètre de tache de 0.1mm minimum, peut réaliser des dispositifs de montage à micro-pas, soudage de pièces à puce.
2. Chauffage localisé court avec un impact thermique minimal sur le substrat et les composants environnants, permettant de mettre en œuvre différents régimes de chauffage pour obtenir une qualité de soudure constante en fonction du type de plomb du composant.
3. Pas de consommation de pointe de fer à souder, pas besoin de changer les appareils de chauffage, fonctionnement continu à haut rendement.
4. Le traitement au laser est très précis, le point laser peut atteindre le niveau du micron et le programme de temps de traitement/puissance est contrôlé, la précision de traitement est beaucoup plus élevée que le fer à souder traditionnel. Le soudage peut être effectué dans des espaces inférieurs à 1 mm.
5. Six chemins lumineux coaxiaux, positionnement CCD, ce que vous voyez est ce que vous obtenez, pas besoin de corriger à plusieurs reprises le positionnement visuel.
6. Traitement sans contact, pas de contraintes dues au soudage par contact, pas d'électricité statique.
7. Laser comme énergie verte, la méthode de traitement la plus propre, aucun consommable, entretien simple et opération facile.
8. Aucun joint de soudure fissuré lors de la soudure sans plomb.
