1. Points faibles et avancées de l'industrie : du « sciage du bois » au « traitement parallèle à deux -lames »
En tant que matériau semi-conducteur-de troisième génération, le carbure de silicium présente une dureté de 9,5 (juste derrière le diamant) et sert de substrat central pour les véhicules à énergie nouvelle et le photovoltaïque. Cependant, découper ses lingots en plaquettes ultra fines a longtemps été un goulot d'étranglement pour l'industrie. La découpe traditionnelle au fil de boue prend environ 7 jours, tandis que la découpe standard au laser simple- prend 30 à 40 minutes. Silai Semiconductor a adopté une approche nouvelle en développant une technologie de découpe synchrone à double-source de lumière- ("deux lames laser coupant simultanément"). Cela réduit le temps de coupe à seulement 10 minutes, multipliant par plus par trois l’efficacité.
2. Indicateurs de base et avantages en termes de coûts : rendement supérieur à 99 % pour un-dixième du prix à l'importation
L’équipement réalise non seulement un bond en termes d’efficacité, mais excelle également en termes de qualité de traitement et de contrôle des coûts. Actuellement, le taux de rendement de coupe dépasse régulièrement 99 %. Parallèlement, la technologie de découpe laser furtive maintient la perte de matière au minimum, augmentant considérablement le rendement de tranche par lingot. Plus important encore, le prix des équipements de Silai Semiconductor ne représente qu'un -dixième du prix des produits monopolisés à l'étranger, ce qui réduit considérablement les coûts d'expansion pour les entreprises en aval.
3. Synergie de la chaîne d'approvisionnement et expansion mondiale : tirer parti de l'écosystème de l'Optics Valley et garantir les premières commandes à l'étranger
L'essor rapide de Silai Semiconductor est indissociable de l'écosystème complet de la chaîne industrielle du laser dans la Wuhan Optics Valley. Près de 90 % des fournisseurs d'équipements de l'entreprise sont locaux et elle a reçu le soutien logistique et financier de sociétés cotées locales comme DR Laser. Actuellement, la capacité de production mensuelle de sa base d'équipements pour substrats laser SiC est d'environ 50 unités, avec des commandes entièrement réservées jusqu'à la fin de l'année. En outre, le premier lot d'équipements exportés a été expédié vers des marchés étrangers tels que la Malaisie, marquant ainsi le passage d'une « substitution nationale » à une « mondialisation ».
4. Perspectives d'avenir : itération continue pour accélérer la localisation des équipements à semi-conducteurs
L'équipe de Silai Semiconductor a déclaré que l'industrie chinoise des semi-conducteurs se trouve actuellement dans une fenêtre critique pour la localisation des équipements. À l'avenir, l'entreprise prévoit d'étendre considérablement ses capacités de R&D, dans le but de doubler l'efficacité de coupe et de réduire les pertes de traitement de plus de 50 %. À mesure que les équipements nationaux seront mis en ligne en grande quantité, cela réduira davantage les coûts et remodèlera le paysage de la chaîne industrielle mondiale des semi-conducteurs.
