Imec signe un accord de collaboration avec Smart Photonics pour parier sur l'intégration hybride photonique au silicium

Récemment, Imec, l'un des principaux lasers belges de recherche en microélectronique à semi-conducteurs, a annoncé avoir signé un protocole d'accord (MOU) avec SMART Photonics, une fonderie photonique intégrée, pour soutenir leur intention de collaborer sur l'intégration hybride du phosphure d'indium (InP) dans Nitrure de silicium et photonique sur silicium (SiN/SiPh).
Grâce à cette collaboration, les sociétés ont l'intention de travailler sur des sujets tels que l'intégration hybride de la liaison flip-chip et du couplage d'accueil, l'impression par microtransfert, la conception laser et la conception d'éléments d'interface intégrés, ainsi que la démonstration et le prototypage de systèmes.
Ce travail collaboratif comprendra les thèmes suivants :
- Intégration hybride d'InP sur SiN/SiPh avec flip chip bonding et couplage bout à bout
- Intégration hybride d'InP sur SiN/SiPh avec impression microtransfert
Conception de composants, tels que la conception laser et la conception d'éléments d'interface pour l'intégration d'InP/SiPh, ainsi que la démonstration et le prototypage de systèmes.
Grâce à cette collaboration, IMEC et SMART Photonics entendent accélérer l'adoption et l'attractivité du marché des solutions d'intégration hybrides dans des domaines tels que la datacom, l'automobile, l'agroalimentaire et la santé.