Lundi, IBM a annoncé une percée dans la technologie optique qui promet d’améliorer considérablement la façon dont les centres de données forment et exécutent des modèles d’intelligence artificielle (IA) générative. Sa nouvelle technologie d’optique co-packagée (Co-packaged optics) permet essentiellement d’apporter la puissance de l’optique à l’intérieur de la puce, permettant aux connexions dans les centres de données d’atteindre la vitesse de la lumière.
S’adressant aux journalistes lors d’un point de presse, Mukesh Khare, directeur général d’IBM Semiconductor, a déclaré que l’industrie des télécommunications avait fait des progrès significatifs dans la fabrication de puces plus rapides, mais que la vitesse de communication entre ces puces n’avait pas suivi le rythme. Il existe un écart de plusieurs ordres de grandeur entre le taux de croissance de la puissance de calcul et le taux de croissance de la vitesse de communication entre les puces.
En fait, à un niveau plus basique, les puces communiquent toujours par l’électricité, elles utilisent des fils de cuivre", a-t-il noté. Et nous savons tous que la meilleure technologie de communication est la fibre optique, c’est pourquoi elle est utilisée partout dans les communications longue distance.
Bien que l’optique co-encapsulée existe depuis un certain temps, IBM a révolutionné l’optique co-encapsulée en développant une nouvelle technologie de guide d’ondes optiques polymère (PWG) qui permet aux fabricants de puces de placer des puces photoniques de silicium dans la région de bord - un espace précieux connu sous le nom de « prime real estate » - puis de l’utiliser pour la première fois. La technologie PWG permet aux fabricants de puces de placer six fois plus de fibres optiques que jamais dans la zone de bord d’une puce photonique en silicium - un espace précieux connu sous le nom de « prime real estate ». Chaque fibre est environ trois fois plus large qu’un cheveu humain, peut s’étendre de quelques centimètres à des centaines de mètres et peut transmettre des données à des térabits par seconde.
Qu’est-ce que tout cela signifie ?
La société affirme que la technologie permettra une bande passante de communication entre les puces 80 fois plus rapide que ce qui est possible aujourd’hui avec l’électronique, et réduira la consommation d’énergie de plus de cinq fois.
Cela pourrait également accélérer jusqu’à cinq fois l’entraînement des grands modèles de langage (LLM), réduisant ainsi le temps nécessaire à l’entraînement d’un LLM standard de trois mois à trois semaines, les gains de performances augmentant à mesure que des modèles plus grands et davantage de GPU sont utilisés.
En plus de permettre aux GPU et aux accélérateurs de communiquer plus rapidement, cette technologie a le potentiel de redéfinir la façon dont l’industrie informatique transmet des données à large bande passante via des cartes et des serveurs.
Khare a déclaré : « Nous sommes très enthousiastes à l’idée d’introduire le pouvoir de la lumière pour accélérer radicalement le monde de l’IA et de nombreuses autres applications. »
Lorsqu’on lui a demandé quand la technologie serait commercialisée, M. Khare a déclaré que le département de recherche d’IBM était « prêt à l’utiliser ».
