I. Goulet d'étranglement principal : déséquilibre de l'offre-demande dans les interconnexions optiques entraîné par l'expansion de l'IA
La croissance explosive de l'IA informatique a fait augmenter la demande de transmission de données-à haut débit au sein des centres de données. Cependant, les solutions d'intégration photonique sur silicium sont limitées par leur structure de bande interdite matérielle et ne peuvent pas générer de lumière de manière autonome, ce qui les rend dépendantes des lasers InP comme source de lumière principale. Selon les avertissements du géant étranger des communications optiques Lumentum, la pénurie actuelle de lasers InP est encore plus grave que celle des puces mémoire. Leurs expéditions sont actuellement inférieures de plus de 30 % à la demande des clients, et l’écart continue de se creuser. Ce phénomène indique que le goulot d'étranglement pour le développement de l'IA s'est déplacé des « puces informatiques » vers les « interconnexions optiques ».
II. Opportunités industrielles : une fenêtre de rupture pour trois secteurs clés
L'extrême pénurie de lasers InP remodèle la répartition de la valeur sur l'ensemble de la chaîne industrielle des communications optiques, présentant des opportunités significatives dans les trois domaines suivants :
Matières premières de base en amont :La production d'InP repose en grande partie sur de l'indium de haute-pureté. En tant que plus grand producteur mondial d'indium primaire (représentant environ 70 % de la production mondiale), la Chine possède un avantage inhérent en matière de ressources. L'InP étant inclus dans les contrôles à l'exportation, la position stratégique des entreprises en amont d'indium et de matériaux de substrat de haute pureté est davantage soulignée.
Puces optiques et lasers intermédiaires :Les entreprises nationales de puces optiques dotées de capacités IDM (Integrated Device Manufacturing) accélèrent leurs percées. Par exemple, des entreprises nationales ont développé avec succès des processus de croissance épitaxiale pour des lasers InP de 6 - pouces, avec des indicateurs de performance clés atteignant des niveaux de pointe au niveau international. Cela devrait réduire le coût des puces optiques nationales à 60 à 70 % des processus de 3 pouces, accélérant ainsi la substitution nationale.
Modules optiques en aval et intégration du système :Les entreprises chinoises occupent désormais la moitié des dix principaux fournisseurs mondiaux de modules optiques. Face aux goulots d'étranglement en amont, les principaux fabricants nationaux de modules optiques promeuvent activement la vérification des importations de substrats InP nationaux. En adoptant une conception collaborative de type « puce-module », ils garantissent la sécurité de la chaîne d'approvisionnement et passent progressivement d'une production de produit unique-à des systèmes complets de « solution d'interconnexion optique ».
III. Évolution technologique : les goulots d'étranglement de l'approvisionnement accélèrent l'adoption de nouvelles technologies comme le CPO
Face au goulot d'étranglement de capacité des modules optiques enfichables traditionnels concernant les lasers InP, l'industrie accélère la transition vers la technologie Co-Packaged Optics (CPO) hautement intégrée. Le CPO réduit considérablement la consommation d'énergie et augmente la densité de la bande passante en-regroupant le moteur optique avec la puce de commutation. Bien que la production de masse de CPO soit également limitée par la fourniture de puces laser InP en amont, cette tendance technologique obligera la chaîne industrielle à accélérer l'expansion de ses capacités. À l’avenir, les entreprises maîtrisant les capacités de base en matière de croissance épitaxiale, de fabrication de puces ou d’intégration photonique sur silicium détiendront une initiative plus forte dans ce cycle d’itération technologique.
