La feuille métallique est une fine feuille métallique constituée d'une extension métallique, chaque type de feuille métallique ultra-mince a des applications différentes et importantes dans diverses industries. Par exemple, les feuilles d'acier et d'alliage sont principalement utilisées dans l'électronique et l'aérospatiale, les feuilles d'alliage de titane peuvent être utilisées pour fabriquer des grilles décoratives sur les tubes de combustion des moteurs à réaction, les feuilles de tungstène et de molybdène sont utilisées pour les tubes électroniques et les éléments générateurs de chaleur, les feuilles de fer-nickel doux les feuilles d'alliage magnétique sont utilisées pour fabriquer les noyaux de transformateurs d'impulsions haute fréquence miniatures, d'enregistreurs magnétiques, etc., ainsi que les feuilles de cuivre qui seront mentionnées dans la section suivante, qui peuvent être utilisées pour fabriquer des stratifiés cuivrés.
Le stratifié cuivré (CCL) est un tissu électronique en fibre de verre ou d'autres matériaux de renforcement imprégnés de résine, recouvert d'un côté ou des deux côtés d'une feuille de cuivre et pressé à chaud dans un matériau en plaque, appelé panneau cuivré, une variété de différents Les formes et les fonctions de la carte de circuit imprimé sont des trous gravés, percés et d'autres processus sur la carte cuivrée constituée de divers types de circuits imprimés.
La feuille de cuivre dans la carte de circuit imprimé joue le rôle de conduction d'interconnexion, de support, etc., les performances de la carte de circuit imprimé ont une relation directe avec la qualité de la carte, son importance va de soi, ainsi que le coût et la difficulté de la fabrication de feuilles de cuivre est élevée, donc la haute précision requise dans la découpe de la feuille de cuivre, afin d'augmenter le taux d'utilisation de la feuille de cuivre pour les fabricants afin de réduire le coût de production.
Comparé à la découpe laser, le processus traditionnel de découpe au couteau est légèrement inférieur en termes d'efficacité, de vitesse de traitement, de perte de découpe et de précision de découpe. Actuellement, les lasers UV sont couramment utilisés dans l’industrie pour la découpe de feuilles de cuivre. Le laser à semi-conducteurs nanoseconde de qualité industrielle développé par Nuffy Optoelectronics apporte un laser UV de 355 nm avec une qualité de faisceau élevée et une puissance élevée, qui est particulièrement adapté à la découpe de feuilles de cuivre après avoir intégré l'optique, les pièces mobiles et le logiciel de contrôle de vision.
Il a une qualité de faisceau élevé (M2<1.2), the focusing focal point obtained after joining the supporting optical equipment is very small, the spot diameter is micrometer, the power density is very high, and the parameters such as the position, size, and focal depth of the focal point can be set to perform high-quality cutting with a small cutting gap and high precision. Moreover, UV laser wavelength is short, material applicability is wide, absorption rate is high, the cutting process is "cold processing", with very small pulse width (<25ns), bringing non-thermal damage to the material, there is no heating or thermal deformation on the inner layer of the processed surface and the nearby areas, the heat-affected zone is small, and there is no carbonization and burring on the edge of the cut copper foil, the effect is very good, the cutting gap is small, and the precision is high. , burr, the effect is very good, can ultraviolet processing basically become synonymous with precision cold processing. At the same time the efficiency of laser processing is also very high, can be good and fast for manufacturers to bring real benefits.
Avec le développement rapide de l'industrie des communications, les stratifiés cuivrés ont créé un marché d'une ampleur sans précédent, et la demande d'applications de feuilles de cuivre comme matériau de base pour les stratifiés cuivrés continuera d'augmenter. Les lasers à semi-conducteurs nanosecondes de qualité industrielle de Nuffield peuvent réaliser une découpe de haute précision et haute densité ainsi qu'un traitement de microvias, ce qui constitue un outil de traitement idéal pour la découpe de feuilles de cuivre car il répond au rythme actuel de développement des stratifiés cuivrés.
